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Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die ERP Branchenlösung cimFURNITURE erfüllt alle Anforderungen an Prozesse der Möbelfertigung optimal. Die cimdata software GmbH verfügt über Erfahrung aus über 35 Jahren Softwareentwicklung. cimFURNITURE bietet als Kernfunktionen einen voll integrierten Variantengenerator in allen Vorgängen (z.B. Angebots-Konfigurator), Angebotskalkulation zur schnellen Ermittlung von Herstellkosten in allen Varianten, Spezielles CRM zur Optimierung der Vertriebsaktivitäten inklusive Bearbeitung von Objektanfragen und Objektaufträgen und vieles mehr.

Marke OFFNER Heurechen, Rasenrechen, Schlepprechen, aus Holz oder Stahlblech, mit und ohne Stiel, in unterschiedlichen Größen

Schutzgehäuse für Infrarot-Heizstrahler für rauen industriellen Einsatz. Der dort integrierte Reflektor ist vor Umgebungseinflüssen geschützt. Das komplette Gehäuse besteht aus nichtrostendem Stahl. Für die Befestigung des Gehäuses befinden sich an der Rückseite zwei Innengewinde M8. Der elektrische Anschluss erfolgt über den thermisch entkoppelten Schaltkasten vorzugsweise mit einem Silikon isoliertem Kabel. Die elektrische Absicherung muss extern erfolgen. Durch die thermische Entkoppelung des Außengehäuses und des Schaltkastens kann der Protektor-Heizer ohne zusätzliche Kühlung betrieben werden. Das Schutzgehäuse wurde insbesondere für unseren Infrarotstrahler Typ "Kurzwellige Flachquarz Infrarot-Heizstrahler" entwickelt. Ein möglicher Anwendungsfall wäre die Reifenherstellung.

SeedMon - Dünger- & Saatüberwachung für Sämaschinen und Dünger­verteiler Der Seed­Mon ist die Lösung zur Durch­satz- und Funk­tions­über­wachung von Sä­maschinen und Dünger- bzw. Gülle­verteilern zur Nach­rüstung und für Erst­aus­rüster (OEMs). Teil­blockaden mit verringertem Durch­satz werden sicher und sofort erkannt. Ihre Arbeit wird zuverlässig und vereinfacht. Die SeedMon Dünger­über­wachung - mineralisch und organisch (Gülle) - stellt die zuver­lässige Dosierung insbesondere bei Unterfuß Anwendung sicher. Unangenehme späte Über­raschungen durch Fehl­stellen und Unter­dosierung mit verzögerter und un­gleich­mässiger Bestands­entwicklung und Ertrags­verlust werden vermieden. SeedMon ist ein je nach Maschine flexibel konfigurier­bares System aus MSO SeeDector Sensoren, einem oder mehreren Haupt­verteilern (Anschluss­box), Unter­verteilern und einer Bord­computer-Haupt­einheit. Die SeeDector Sensoren werden an den einzelnen Rohren oder Schläuchen montiert - ohne diese auf­zu­trennen oder deren Anbringung zu verändern. Zur Montage stehen Blech­klammern für unterschiedliche Schlauch­durch­messer zur Verfügung. Die SeeDector Sensoren werden an (einem) Verteiler(n) bzw. Unter­verteilern angeschlossen. Diese werden über CAN-Bus an die SeedMon Bord­computer Haupt­einheit oder an die ECU bzw. den Bord­computer eines OEMs angeschlossen. Das MSO SeedMon System wird im Einsatz bei der Aus­bringung kalibriert. Hierbei wird auf den Durch­satz der einzelnen Pfeife und den Durch­satz-Mittel­wert aller Pfeifen kalibriert. SeedMon über­wacht dann den Gut­strom an den einzelnen Pfeifen un­ab­hängig von der Fahr­ge­schwindigkeit. Der Mittel­wert aller SeeDector Sensoren wird hierzu berechnet. Unter­schreitet die prozentuale Abweichung eines oder mehrerer SeeDector Sensor­signale von diesem Mittelwert eine auf dem SeedMon Bord­computer einstellbare Alarm­schwelle, so wird ein Alarm ausgelöst. Die Nummer des Sensors oder die Nummern mehrerer Sensoren an dem bzw. denen eine Blockade erkannt wurde, wird angezeigt. Gleichzeitig wechselt eine Status LED am betreffenden Sensor von blinkend grüner Anzeige auf blinkend rot, solange die Alarm­bedingung fortbesteht oder der Alarm nicht quittiert wurde.

GLAESERgrow Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies zum Schutz von Getreide, Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter Qualität von Stroh, Heu und Getreide erhalten Mit dem Schutzvlies von GLASERgrow haben Sie eine optimale Möglichkeit Ihre Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter zu schützen. Unsere Schutzabdeckung ist luftdurchlässig, höchstmöglich wasserabweisend, reißfest und wesentlich windunempfindlicher als Folien und Gewebeplanen. Auch die UV-Beständigkeit und damit die Lebensdauer ist wesentlich höher als bei Folien und Planen. Das Schutzvlies wird am Boden mit Randsäcken beschwert. Für gelagertes Getreide fordert die Hygieneverordnung die Vermeidung von Verschmutzung durch Vögel, Fremdstaub und andere Fremdkörper. Dieses Schutzvlies schützt Getreide zuverlässig gegen Verschmutzung von außen und sorgt zudem für eine gute Durchlüftung.

Jetzt ist Schluss mit Rostig! Ohne vorheriges, zeitraubendes Abschleifen und Grundieren! Der Rost-Terminator® beseitigt und wandelt in einem Arbeitsschritt vorhandenen Rost restlos um und bildet eine undurchlässige PU-Acryl Schutzschicht, die eine erneute Oxidation auf den zu behandelten Metalloberflächen verhindert. Deadline Phase 1: Der Rost wird durch chemische Aktivpigmente und Sauerstoffbinder umgewandelt.Die Metalloberfläche verfärbt sich schwarz, d.h. der Rost (das Eisenoxid) wird umgewandelt. Der Rost-Terminator arbeitet sich tief durch die metallische Oberfläche Diese Reaktion kann je nach Schichtauftrag und Temperatur 5 – 14 Tage dauern. Deadline Phase 2: Parallel zur Rostumwandlung ummantelt eine kälte- und hitzestabile PU- Acryl- Schutzschicht (- 30 bis 180°C) die umgewandelte Metalloberfläche und bildet nach ca. 14-24 Stunden je nach Umgebungstemperatur eine voll ausgehärtete, restflexible Oberfläche. Temperaturbeständig bis 180°C Ergebnis: Es hat sich eine dauerhafte Schutzschicht mit wasserunlöslichem Acrylharz gebildet und schützt damit auch schadhafte Stellen. Ein künftige Oxidation wird verhindert. Nordrhein-Westfalen: Nordrhein-Westfalen

Eine fehlerfreie und zusammenhängende CAD-Oberflächenbeschreibung ist die Ausgangsbasis für eine effektive Vernetzung auf diesen Flächen. ANSA stellt dem Benutzer umfangreiche Werkzeuge zur Geometrieerstellung und -modifikation zur Verfügung Unter anderem sind hier zu nennen: Automatische und manuelle Funktionen zum Verbinden von Flächen sowie zur optischen Kontrolle der Topologie Vielfältige und einfach anzuwendende CAD-Funktionen zur Geometrieerstellung. Neben elementaren Funktionen zum Aufbau von Linien- und Flächenelementen sind auch komplexe Funktionen wie Offset beliebig vieler zusammenhängender Flächen Mittelflächenbildung Automatische Rückführung einer Ausrundung auf die Darstellung seiner theoretischen Kante Unterstützung aller 2-D-Eingaben durch temporäre Hilfsebenen Werkzeuge, die immer wiederkehrende Aufgaben automatisieren Entfernen von Löchern Flanscherkennung und Aufbereitung der Darstellung dieser Flansche Selektion aller Fillets im Modell, deren Radius einen Grenzwert unterschreitet

Diasteril ist eine innovative Wärmebehandlung, die von Diafood angeboten wird, um die Mikrobenbelastung der Produkte zu reduzieren, ohne sie zu denaturieren. Dieses Verfahren wird systematisch auf Rohstoffe aus China angewendet und gewährleistet eine hohe Qualität und Sicherheit der Produkte. Diasteril ist eine effektive Lösung für die Lebensmittelindustrie, um die Haltbarkeit und Sicherheit der Produkte zu verbessern. Mit Diasteril können Unternehmen sicherstellen, dass ihre Produkte den höchsten Sicherheitsstandards entsprechen. Dieses Verfahren ist nicht nur effizient, sondern auch schonend und bietet eine hervorragende Möglichkeit, die Qualität und Sicherheit der Produkte zu verbessern. Mit Diasteril können Unternehmen ihre Produktionsprozesse optimieren und ihren Kunden qualitativ hochwertige Produkte anbieten.

Échantillonage simple et rapide de plantes graminées, de plantes entières, de produits d‘ensilage et similaires - prélèvement sans effort dans le silo ou sur la balle avec assistance mécanique Le foret d'échantillonnage pour foin est un échantillonneur spécialement conçu pour le foin, l'ensilage, la paille, les herbes, les arbustes ou d'autres matières végétales sèches à tige, dans lesquels les autres forets s'emmêlent rapidement. La géométrie particulière de la pointe du foret permet une découpe efficace et rapide dans les différents matériaux à tige. L'échantillonneur pour foin et d'ensilage prélève des échantillons dans un silo ou sur une botte de manière rapide, propre et simple. Le prélèvement d'échantillons avec l'aide d'une perceuse ou d'une visseuse sans fil puissante permet de prélever l'échantillon sans effort et avec un minimum d'effort manuel. Le foret d'échantillonnage peut être utilisé de manière flexible, aussi bien horizontalement (échantillonnage par le côté) que verticalement (échantillonnage par le haut). Le foret tubulaire robuste et durable est entièrement fabriqué en acier inoxydable 1.4404/1.4034 (316L/420) ou en aluminium/acier inoxydable 1.4034 (420). L'éjecteur pratique aide à vider l'échantillon du foret d'échantillonnage. Dans l'agriculture, pour le contrôle de la qualité des aliments pour animaux, pour le stockage des produits agricoles, mais aussi pour le contrôle de la qualité des fourrages utilisées comme combustible ou carburant, un prélèvement d'échantillons doit avoir lieu régulièrement. Matériau: acier inoxydable ou aluminium/acier inoxydable Type d'application: horizontale ou verticale Volume d'échantillon: 70 ml, 140 ml, 270 ml, 530 ml Longueur: 200 mm, 400 mm Diamètre: 25 mm, 45 mm

So dimensionieren Sie Ihre Anlage richtig. Mit Fronius Solar.configurator lassen sich selbst komplexe PV-Anlagen problemlos und optimal dimensionieren. Sie erhalten schnell und einfach die unterschiedlichen Konfigurationsmöglichkeiten und Ertragsprognosen. Übersichtliche Darstellung und selbsterklärende Funktion inklusive! Das Online-Tool Fronius Solar.configurator unterstützt bei der exakten Dimensionierung von PV-Anlagen. Es berechnet die optimale Kombination von Solarmodulen mit Fronius Wechselrichtern. Mit dem onlinebasierten Auslegungstool stehen Ihnen für die Konfiguration der Anlage immer die aktuellsten Modul- und Wechselrichterdaten zur Verfügung - und das ganz ohne Update. Die Vorteile im Überblick: Onlinebasiertes Auslegungstool für jede Art von Anlagen Detaillierte Ertragsprognose und Berechnung von Ost-West-Konstellationen Inklusive Fronius DATCOM-Konfigurator Standortbestimmung nach PLZ oder direkt per Koordinaten Technologie Auslegungsvarianten mit dem Fronius Solar.configurator Der Solar.configurator bietet zwei Berechnungsarten zur optimalen Anlagenauslegung: 1. Modulfeldberechnung: Entweder die gewünschte Anlagenleistung oder die Anzahl der Module sowie die Modultype eingeben. Danach wird automatisch der ideale Wechselrichtertyp berechnet. 2. Einzelwechselrichter-Auslegung: Einfach den Wechselrichter und die Modultype eingeben. Und schon erscheint die Anzahl der benötigten Module sowie deren Verschaltung. Fertig!

In der Lebensmittelindustrie bieten wir hochwertige Metallformteile, die den strengen Hygieneanforderungen dieser Branche gerecht werden. Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, eine einfache Reinigung und maximale Hygiene zu gewährleisten. Durch unsere Expertise in der Fertigung und unser Verständnis für die spezifischen Anforderungen der Lebensmittelindustrie können wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anbieten. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung in der Lebensmittelindustrie.

Mehrschicht Verbundrohr zur Heizungs- und Trinkwasserinstallation Stangenform 5 m Aluminium Verbundrohr vereint die positiven Eigenschaften von Kunststoff und Aluminium. Es hält der Mehrzahl korrosiv wirkender Chemikalien stand und ist absolut dampf- und sauerstoffdicht. Aufgrund der modernen Fertigungsprozesse bietet das Aluminiumverbundrohr ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten und ist bei hohen Drücken und Temperaturen einsetzbar. Verbundrohr eignet sich für Flächenheizungen und -kühlungen, gemischte Systeme aus Heizkörpern und Fußbodenheizung sowie Trinkwasserinstallationen. Das Rohr besteht aus 5-Schichten qualitativ hochwertiger Werkstoffe. Das innere Schicht ist aus PE-RT gefertigt und ist korrosionsfest und für Trinkwasser geeignet. Dann folgt eine Schicht aus Kunststoff die für eine schlüssige Verbindung zwischen der inneren und der mittig angeordneten Aluminiumschicht sorgt. Das Aluminium wird um das Rohr gelegt und homogen längs stumpggeschweißt. Darauf folgt wieder eine Kunststoffschicht für die Verbindung mit der äußeren Schutzschicht aus PE-HD oder PE-RT. Zum Schutz vor Verschmutzung bei Transport und Lagerung wird jedes Rohr beidseitig mit Schutzkappen ausgeliefert. Rohrlänge (m): 5 Dimensionen (mm): 16 x 2, 20 x 2, 26 x 3, 32 x 3

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.